匯聚半導(dǎo)體行業(yè)各種前沿技術(shù)與解決方案的SEMICON China
2025正在呈現(xiàn)新的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)已從單一突破之爭(zhēng)，演變?yōu)槿鷳B(tài)韌性構(gòu)建的大比拼。
首次踏上這一盛會(huì)的臺(tái)達(dá)，帶來(lái)了“從設(shè)備到工藝，從生產(chǎn)到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導(dǎo)體制造內(nèi)卷破局的行業(yè)硬實(shí)力。
臺(tái)達(dá)解決方案矩陣
聚焦半導(dǎo)體行業(yè)全場(chǎng)景需求
助力客戶內(nèi)卷破局
- 制造工藝升級(jí)場(chǎng)景 -
自動(dòng)化方案打造核心競(jìng)爭(zhēng)力
不斷升級(jí)的工藝流程給半導(dǎo)體加工企業(yè)帶來(lái)了巨大壓力，企業(yè)對(duì)先進(jìn)解決方案的需求也愈發(fā)迫切。臺(tái)達(dá)依托長(zhǎng)期積累的工業(yè)自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，助力半導(dǎo)體企業(yè)升級(jí)生產(chǎn)工藝，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
針對(duì)裸晶(未經(jīng)封裝芯片)快速精準(zhǔn)進(jìn)行工藝轉(zhuǎn)換的需求，臺(tái)達(dá)依托高精度運(yùn)控系統(tǒng)打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動(dòng)功能，并依托AI視覺(jué)的加持，確保每一次取放精準(zhǔn)無(wú)誤。相比傳統(tǒng)螺桿與氣壓缸機(jī)構(gòu)，生產(chǎn)周期縮短15%，產(chǎn)品良率提升20%。
在半導(dǎo)體制造刻蝕、沉積和電鍍等環(huán)節(jié)中，溫度的微小波動(dòng)都可能對(duì)最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。對(duì)此，臺(tái)達(dá)開發(fā)多通道溫控器DTDM系列，自主研發(fā)控溫演算法，控制精度達(dá)到±0.1%，突破了精密溫度控制的技術(shù)瓶頸。
為半導(dǎo)體設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案，更能夠突出展現(xiàn)臺(tái)達(dá)工業(yè)自動(dòng)化的優(yōu)勢(shì)：
清洗機(jī)解決方案能夠快速實(shí)現(xiàn)同步控制的精準(zhǔn)性，在全面優(yōu)化清洗機(jī)運(yùn)行效率上大有優(yōu)勢(shì);
依托伺服系統(tǒng)ASDA-A3軟著陸功能，搭配微型直線電機(jī)及運(yùn)動(dòng)控制軸卡打造的分選機(jī)解決方案，力控更加精確，響應(yīng)更加快速，可有效改善IC分選機(jī)檢測(cè)準(zhǔn)確度;
劃片機(jī)解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭配高慣量伺服電機(jī)的加持下，動(dòng)作快速且不振蕩，能夠降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。
“軟實(shí)力”布局制造運(yùn)營(yíng)和設(shè)計(jì)優(yōu)化
關(guān)注制造，臺(tái)達(dá)不僅僅在生產(chǎn)的方面予以高可靠的解決方案，更通過(guò)在智能制造方面的經(jīng)驗(yàn)積累，深入布局制造運(yùn)營(yíng)和設(shè)計(jì)優(yōu)化兩大面向。
應(yīng)用臺(tái)達(dá)DIASECS半導(dǎo)體設(shè)備通訊和控制應(yīng)用軟件快速導(dǎo)入符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的 SECS/GEM
通訊協(xié)議，解決制程與底層設(shè)備繁多、信息整合不易等問(wèn)題;
采用DIAEAP+設(shè)備自動(dòng)化控制系統(tǒng)構(gòu)建整合多元通訊標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，搭配邊緣運(yùn)算技術(shù)實(shí)時(shí)收集設(shè)備?產(chǎn)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間的數(shù)字化貫通;
通過(guò)DIASPC統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控，協(xié)助產(chǎn)線人員快速處理生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品質(zhì)量異常問(wèn)題，維護(hù)制程穩(wěn)定。
而在設(shè)計(jì)優(yōu)化方面，則應(yīng)用數(shù)字孿生，在新產(chǎn)品導(dǎo)入階段，使用臺(tái)達(dá)虛擬機(jī)臺(tái)開發(fā)平臺(tái)DIATwin完成虛實(shí)整合設(shè)計(jì)。
即在實(shí)體產(chǎn)線建置前，就以虛擬環(huán)境預(yù)先進(jìn)?電控程序測(cè)試、?產(chǎn)周期的調(diào)校優(yōu)化，并產(chǎn)?制程參數(shù)，通過(guò)LineManager
產(chǎn)線聯(lián)網(wǎng)應(yīng)?，確保虛擬模型與實(shí)際產(chǎn)線能同步運(yùn)作，不斷優(yōu)化控制參數(shù)與制程效能。
以高性能設(shè)備打造制程效率
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的背景下，對(duì)于先進(jìn)生產(chǎn)的需求，臺(tái)達(dá)憑借累積的技術(shù)能量，提供側(cè)重制程效率與品質(zhì)優(yōu)化的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。
前端工藝：晶圓磨邊與檢測(cè)
■ 臺(tái)達(dá)晶圓磨邊機(jī)整合獨(dú)特影像技術(shù)，研磨前實(shí)時(shí)精確調(diào)整砂輪位置，研磨后同時(shí)檢測(cè)研磨質(zhì)量，提升產(chǎn)線效率及設(shè)備稼動(dòng)率;
■ 研磨后的晶圓通過(guò)臺(tái)達(dá)晶圓輪廓儀搭配臺(tái)達(dá)獨(dú)有的粗糙度量測(cè)模塊及Edge AOI光學(xué)檢測(cè)模塊，進(jìn)一步檢測(cè)倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵;
■ 臺(tái)達(dá)IR 孔洞檢查機(jī)具光學(xué)自動(dòng)調(diào)光機(jī)制，可根據(jù)不同厚度、阻值進(jìn)行光學(xué)調(diào)試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測(cè)及質(zhì)量篩選。
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臺(tái)達(dá)分選機(jī)擁有平坦度、厚度阻值、表面/側(cè)邊缺陷、邊緣輪廓量測(cè)、IR孔洞檢測(cè)、OCR鐳碼、P/N型量測(cè)多樣功能模塊選擇，依需求客制化機(jī)型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產(chǎn)狀態(tài)與確保產(chǎn)品良率。
后端制程：先進(jìn)封裝
針對(duì)IC封裝測(cè)試階段，臺(tái)達(dá)旗下子公司環(huán)球儀器開發(fā)高速多芯片先進(jìn)封裝設(shè)備，高度整合FuzionSC?
半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器，配裝高速芯片送料機(jī)構(gòu)、晶圓擴(kuò)張器及芯片自動(dòng)取放裝置，適用于高速度、高精度貼裝主動(dòng)或被動(dòng)組件。
以UPS方案強(qiáng)化電力保障與管理
電力，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)電力安全與低碳經(jīng)濟(jì)雙重挑戰(zhàn)，臺(tái)達(dá)推出針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的不間斷電源解決方案：
DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八臺(tái)并機(jī)，提供16.8兆瓦的供電保護(hù)，打造更高級(jí)別的性能提升，更可靠的供電保護(hù)。
AC-AC在線效率可達(dá)97.5%，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)線低成本高效運(yùn)營(yíng)。
ECO+APF模式(潔凈模式)，兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質(zhì)量情況下，效率高達(dá)99.5%，逆變器并聯(lián)旁路供電0ms切換時(shí)間。
憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來(lái)計(jì)算，DPM系列UPS在10年內(nèi)可節(jié)省近200萬(wàn)美元的電費(fèi)。
構(gòu)建智能一體化能源管理平臺(tái)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，廠務(wù)管理同樣面臨著穩(wěn)定高效、智慧節(jié)能的多重挑戰(zhàn)。臺(tái)達(dá)圍繞廠務(wù)管理的核心功能逐層展開，打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)解決方案。
結(jié)合設(shè)備控制節(jié)能策略，通過(guò)臺(tái)達(dá)全功能型工業(yè)組態(tài)軟件VTScada構(gòu)建監(jiān)控系統(tǒng)，整合工廠水、電、氣等相關(guān)用能數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)各控制子系統(tǒng)間互聯(lián)互通，高效搭建智能廠務(wù)管理架構(gòu)。
基于能耗數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析模型，為系統(tǒng)提供功能性AI增值服務(wù)，助力節(jié)能減碳目標(biāo)達(dá)成。
通過(guò)硬件冗余、AI控制策略優(yōu)化、用能調(diào)節(jié)分析等技術(shù)，幫助客戶提升系統(tǒng)的可靠性與節(jié)能效果。
?對(duì)全球供應(yīng)鏈重組與制程演進(jìn)加速趨勢(shì)，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深度轉(zhuǎn)型。臺(tái)達(dá)積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的需求，以前瞻性技術(shù)發(fā)展策略，為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造打造全場(chǎng)景解決方案矩陣，助力客戶在全球市場(chǎng)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
